随着晶须硅含量的增加，PC体系的热变形温度随之上升，但增长趋势逐渐变缓。这是因为：晶须硅具有显著的增强作用，经硅烷偶联剂改性后的晶须硅与PC的相容性较好，能够在PC体系中均匀分散，当外界弯曲应力施加在复合材料上时，晶须硅在PC基体中能够承受较多的弯曲应力作用，使复合材料抵抗外界弯曲变形应力的能力增强，所以其热变形温度升高。但随着晶须硅含量的增多，晶须硅在PC体系中的分散效果会受到一定的影响，所以随着晶须硅含量的增多，热变形温度的增长趋势逐渐变缓。